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8月7日,半导体企业华虹公司(股票代码:688347.SH)在科创板上市。首日收盘价为53.06元,比发行价52元上涨2.04%。公司市值超过910亿元,成为科创板市值前十的上市公司。华虹半导体公司是今年A股市场上募资规模最大的IPO,共募集资金212.03亿元。在科创板中,华虹公司的募资额仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.

8月7日,半导体企业华虹公司(股票代码:688347.SH)在科创板上市。首日收盘价为53.06元,比发行价52元上涨2.04%。公司市值超过910亿元,成为科创板市值前十的上市公司。

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华虹半导体公司是今年A股市场上募资规模最大的IPO,共募集资金212.03亿元。在科创板中,华虹公司的募资额仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

据招股书披露,华虹公司计划通过募集资金投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。其中,华虹制造(无锡)项目将投入125亿元,建设一条月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。该项目将依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验,进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。这些项目的实施将有助于提升华虹公司的生产能力和技术水平,进一步巩固其在半导体行业的地位。

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资金用途募集。来源:融资计划书。

华虹半导体早在2014年就在港交所上市,如今即将在科创板上市。截至7日收盘,华虹半导体股价下跌11.01%,报23.45港元。

尽管华虹公司注册地在香港,但其主要的生产经营地址位于上海市张江高科技园区。该园区汇聚了中芯国际、芯原股份、格科微电子、普冉股份等多家芯片企业,形成了从设计、制造、封装测试到终端产品的完整产业链布局。

据资料显示,华虹公司是中国大陆特色工艺晶圆代工领域的龙头企业,其产能规模在中国大陆排名第二。根据Trend Force公布的数据,在嵌入式非易失性存储器领域,该公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业和国内最大的MCU制造代工企业。此外,在功率器件领域,华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,而且是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。

华虹公司的产品主要销售领域包括新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网和消费电子等。预计2023年1-6月,公司的营业收入将在85.00亿元至87.20亿元之间,同比增长7.19%至9.96%。同时,公司预计2023年上半年的净利润将在12.50亿元至17.50亿元之间,同比增长3.91%至45.47%。

华虹公司在招股书中提到,如果公司不能准确把握行业发展规律、持续研发创新、改善经营管理,从而导致无法持续开发创新产品、提升产品质量、降低生产成本,则可能对公司的盈利能力造成不利影响。

从华虹公司上市首日的股价表现来看,可以看出资本市场对晶圆半导体行业的长期发展持乐观态度。

据华鑫证券报道,中国政府陆续出台政策支持国内晶圆代工行业的发展,这将有助于国内市场的增长。同时,一些国内半导体设计企业正在积极寻找满足其需求的国内晶圆代工产能。因此,预计未来中国晶圆代工行业的产能需求将继续保持较高的增长趋势。

创作:

记者赵唯佳来自南都。

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