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据南方财经全媒体记者江月在上海报道，台积电在7月28日举行了盛大的“全球研发中心”启用仪式。这个研发中心被认为是全球最受关注的科技研发基地之一，因为它引领着未来8至10年全球最先进的芯片晶体管技术。然而，这也是全球最投入资金的研发部门之一，目前年度花费已经超过50亿美元。台积电的成功之路可谓是令人称奇。在短短的30多年历史中，台积电已经成为全球科技行业的龙头企业，这让世人充满
据南方财经全媒体记者江月在上海报道，台积电在7月28日举行了盛大的“全球研发中心”启用仪式。这个研发中心被认为是全球最受关注的科技研发基地之一，因为它引领着未来8至10年全球最先进的芯片晶体管技术。然而，这也是全球最投入资金的研发部门之一，目前年度花费已经超过50亿美元。
台积电的成功之路可谓是令人称奇。在短短的30多年历史中，台积电已经成为全球科技行业的龙头企业，这让世人充满了好奇。
根据资料显示，台积电在过去11年中研发支出年复合增长率高达15%。这意味着台积电不断加大对研发的投入，致力于技术创新和研发能力的提升。更令人瞩目的是，台积电坚持将年收入的8%投入到这个不能立即产生营收的部门。这种长期投资的策略，使得台积电能够持续推动技术进步，保持竞争优势。
台积电的创始人张忠谋在谈到台积电的成功时表示，需要抵住诱惑，坚持自主研发。这一点对于一个科技企业来说尤为重要。在科技行业，市场竞争激烈，各种新技术层出不穷。然而，台积电选择了自主研发的道路，不仅能够保护自己的核心技术，还能够更好地掌握市场节奏，实现可持续发展。
通过持续的研发投入和坚持自主研发，台积电成功地在全球科技行业中崭露头角。这个30多年的历程充满了挑战和机遇，但台积电始终坚持着自己的发展理念，不断创新，不断超越，成为了全球科技的领军企业。
彰显根留台湾决心
“许多人对台积电最近是否将重心外移，导致台湾的研发工作停滞不前表示质疑。”台积电总裁魏哲家在典礼致辞中回答道：“事实并非如此，我们将通过启用全球研发中心来向大家展示我们坚决留在台湾的决心。”
刘德音董事长在致词中回顾了台积电的发展历程，并表示随着台积电全球研发中心的正式启用，台积电研发团队将更加积极地开发领先世界半导体业的技术。他们将致力于探索2nm、1.4nm甚至更先进的技术。
张忠谋，现年92岁，于2018年6月正式退休的台积电创办人，在退休后首次回到台积电参与了一次活动，并发表了讲话。他强调了技术自主研发的重要性，并呼吁大家时刻牢记这一理念。此外，他还强调了研发和制造团队之间密切联系的重要性。
张忠谋表示，台积电的研发团队在过去十年中对全球经济做出了巨大的贡献，使得台积电成为了备受争议的焦点。
台积电全球研发中心位于新竹科学园区，紧邻台积电晶圆十二厂第八期。目前，该中心已有约2200名员工入驻，预计到2023年9月，员工总数将超过7000人。
根据刘德音的介绍，全球研发中心于2020年7月开始动工，预计2023年2月研发人员将陆续进驻。整个研发中心的楼地板总面积为30万平方米，相当于42座标准足球场的大小。建筑占地总面积为2万平方公尺，共有地上10层和地下7层。刘德音还提到，研发中心在设计和施工过程中充满了巧思，包括超高的屋顶和可塑性的工作空间。
张忠谋表示，台积电一直以来都坚持自主研发，但也曾面临诱惑。他说：“一开始，飞利浦曾试图诱使我们使用他们的技术进行互相授权，共同发展。但我们坚决拒绝了，我们坚持要发展自己的技术。”尽管台积电接受了飞利浦的互相授权，并在接下来的5-10年中享受了他们的保护，但他们仍然保持了技术的自主性。值得一提的是，飞利浦是台积电成立时的合资伙伴之一，这发生在1987年。
“从技术自主到技术领先，这是我自传的一章，也是一条漫长的路。”张忠谋说。他强调，台积电经过近30年的努力，终于在7nm技术上取得了领先地位，并且对此充满信心。在这个过程中，公司投入了大量的工作和资源来建立研发实力。
诸多前沿研发计划
根据台积电官网的介绍，台积电未来的研发计划主要集中在以下几个方面：首先是2纳米及以下技术，这是为了在未来的技术平台上建立稳固的基础。其次是3D IC技术，这是一种新型的集成电路技术，可以提高芯片的性能和功耗效率。另外，台积电还致力于研发新型的记忆体技术，以满足不断增长的存储需求。此外，台积电还在积极探索下一代光刻技术，以提高芯片制造的精度和效率。通过这些研发计划，台积电将为未来的技术发展做出重要贡献。
2022年，台积电在研发领域取得了显著的成就。他们成功试生产了N3E技术，这是3纳米技术的加强版。同时，2纳米技术也进入了基础制程制定和良率提升阶段。在微影技术方面，台积电的重点工作包括实现3纳米技术的量产，推动2纳米技术的开发，并进行下一代纳米技术的先期准备工作。这些成就标志着台积电在半导体行业的领先地位，并为未来的技术发展奠定了坚实的基础。
台积电计划在2023年开始量产N3E和N4P芯片，其中N4P是继N5、N5P和N4之后的第四个5纳米技术版本。此外，台积电还将推出N4X芯片，这是他们首个专注于高效能运算和高工作负载的技术。预计在2023年，客户将开始设计和定制N4X芯片的产品。
在微影技术方面，台积电将继续致力于EUV技术的发展，同时也会继续研发光罩保护膜，并努力降低相关成本。这些举措将有助于提高芯片制造的效率和质量，满足客户对高性能芯片的需求。
台积电是一家半导体制造公司，他们最新的技术创新是2纳米技术。这项技术采用了纳米片电晶体结构，可以显著提高全制程效能和功耗效率。与之前的N3E技术相比，N2技术在相同功耗下可以将速度提高10%至15%，或者在相同速度下将功耗降低25%至30%。这意味着N2技术可以为电子设备带来更高的性能和更低的能耗。
台积电的3D IC高级封装技术也备受市场关注。据了解，到2023年，他们的系统整合芯片（SoIC）晶片堆叠于晶圆之上（Chip on Wafer, CoW）技术已经开始量产。特别是CoWoS-S技术在高效能运算产品上的需求非常旺盛。在最近的二季度业绩法人说明会上，魏哲家透露，CoWoS的产线正在紧锣密鼓地建设中，预计到2023年下半年将提供更多产能，以满足市场上充足的订单。
如何成为研发龙头
台积电成立于上世纪80年代中期，至今只有30多年的历史，相对于芯片行业来说是一家年轻的公司。然而，尽管历史不长，台积电取得了令人瞩目的成就，这与他们持续进行自主研发密不可分。
2022年，台积电的年收入达到了758.8亿美元，这使得它成为当年全球最大的芯片公司，按照营收规模计算。此外，台积电也成功连续第13年突破了自己的年收入纪录。
然而，正如张忠谋所指出的，许多人对于台积电的“财富管理”并不了解。张忠谋表示，台积电在过去的20年中，每年都将大约8%的收入投入到研发活动中。根据数据显示，2022年台积电的研发经费高达54.72亿美元，占当年营收的7.2%。
在过去的十多年里，台积电的研发支出一直保持着快速增长的势头。从2012年的403.83亿新台币增长到2022年的1632.62亿新台币，相当于约54.7亿美元。年复合增长率高达15%。与之相比，另外两家晶圆代工行业的领军企业英特尔和三星电子的研发支出增长相对较慢。英特尔的研发支出从2012年的101.5亿美元增长到2022年的175.3亿美元，而三星电子的研发支出从2012年的106亿美元增长到2022年的188.76亿美元（约合24.92万亿韩元）。
据资料显示，台积电的研发中心自2003年至2022年期间一直位于新竹科学园区的晶圆十二B厂。刘德音形容这个部门曾经是“逐水草而居”，或者说是根据需求随机变化而生的。
实际上，台积电的研发中心不仅仅专注于与当前生产线相关的技术工作，还广泛涉及新型材料、工艺、设备、纳米线和存储器等多个领域的长期研究。该中心与学术界和行业财团的外部研究机构合作，旨在推动摩尔定律的发展，并为未来成本效益高的技术和制造解决方案铺平道路。
刘德音强调，研发中心的价值不仅仅在于宏伟的建筑，更重要的是台积电一直以来秉持的研发传统。在过去的30多年里，面对不断演进的半导体技术要求，台积电一直秉持着务实创新的态度和精诚团结的精神，不断创造出高经济价值的技术，对社会和人类世界产生了深远的影响。
展望这个研发中心的未来发展方向，刘德音说，20年后的半导体元件大小如何，用什么材料，光、电运算如何整合，量子、数字运算如何共用，研发中心的研发人员将会给出答案，并找出大量生产的方法。
刘德音表示，研发中心将代表台积电的创新研发传统和决心，与台积电的开放创新平台合作伙伴、客户、供应商以及全球学术研究团队紧密合作。未来，研发中心将致力于开发更先进、更具竞争力的半导体技术，释放创新的动能，为创造更美好的未来做出贡献。
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