张江办公楼 展讯中心项目火热招租

文｜刘光腚

当今的汽车行业竞争异常激烈，车企们在推出新产品时，除了要考虑价格是否能吸引消费者和媒体的关注外，还需要通过“独家”、“首发”等方式来吸引媒体的关注。这些词汇成为了车企们在发布新产品时的常用手段。

在9月19日的高合展翼日活动上，我非常惊讶地发现，高合公司正在开发一款智能汽车，而这款汽车的大脑将采用一颗“非车规”的芯片。这让我对未来的智能汽车技术充满了期待。

这为整个行业带来了一种全新的理念：以用户体验为核心目标，不再过分关注芯片的分类和用途，只要能够解决问题，就是好的解决方案。

这让人想起了智能家居行业，各大品牌不仅要争夺芯片供应商的资源，还要争夺各种传感器和设备的合作。就像最近关于智能音箱市场的竞争，各大品牌都在争夺语音助手的合作权，以及各种智能家居设备的兼容性。

虽然我们可以理解车企在军备竞赛中采取的做法，但是今天我们来探讨一下高合集团是如何从“第一性原理”出发，避免了这个陷阱的。

车规芯片的“潜规则”

在制造业中，有一种“默契”，即根据芯片的不同用途进行分类使用。目前，芯片主要分为消费级、工业级、车规级、军工级和宇航级，以满足不同领域的需求。

随着等级的提高，芯片的稳定性要求也会逐步提高。稳定性的指标包括工作温度范围、防尘、防震、防潮和使用寿命等方面。

以工作温度为例，普通的消费级芯片通常只能在0~70摄氏度的范围内正常运作。这也就是为什么在东北的冬天，手机会出现“冻死”的情况。而车规级芯片则可以在更极端的温度范围内工作，通常可以达到-40~125摄氏度。这已经是人类活动的极限温度了。而军工级芯片的要求更加严苛，必须在-55~150摄氏度的范围内保持正常运作。

因此，行业内普遍采用车规级芯片作为标准，成为一种默认的“潜规则”。

尽管有一些巨头在做车规级芯片方面处于领先地位，但市场对这种芯片的需求量非常大。这是因为一颗能够驱动智舱和智驾的芯片，可以直接提升用户的使用体验。因此，这是一个卖方市场，许多厂商都在争夺新芯片的首发和前期产能。这种竞争的模式已经从手机厂商复制到了汽车厂商身上。

尽管各大车企争相抢占市场先机，但令人遗憾的是，由于车规级芯片的稳定性要求比消费级芯片高出很多，因此高通的车规级芯片通常会比手机端的消费级芯片落后一代以上。简单来说，花费数十万的汽车车载芯片，无法与不到一万元的手机芯片相比。

我始终坚持“花钱了就要物有所值”的原则，但最近遇到了一个问题，让我和消费者都感到不满。即使我们花了更多的钱去采购，但是我们的算力和制程仍然落后于同行业的竞争对手，这让我们和车企都感到很困扰。

当然，还有一个令人担忧的问题是，芯片的更新速度比汽车的使用寿命要快得多。因此，随着时间的推移，这种芯片的代差会不断增加，这对于汽车的长期使用来说是一个巨大的挑战（除非你使用诺基亚手机）。

丁磊表示，车规级SoC芯片的发展滞后于我们日常生活中智能电子消费品使用的SoC两年以上，这是因为车规安全性、稳定性以及可靠性的高要求所导致的怪圈。

本次高合采用了高通的QCS8550芯片，该芯片采用了4nm制程，并搭载了支持光追的Adreno 740 GPU。此外，该芯片的AI算力高达96Tops。

相比之下，高通目前的旗舰级车规芯片SA8155P采用的是7nm制程，算力为8Tops。即使是下一代旗舰车规级芯片SA8295，它采用的5nm制程，拥有的30Tops算力，与QCS8550相比，也还未量产就已经落后一代了。

我们可以将其与最近发布的NIO Phone上的骁龙8Gen2进行比较。作为目前量产最先进的手机处理器之一，骁龙8Gen2采用了台积电的4纳米制程，最高可达32Tops的算力。

确实，高合公司推出的QCS8550芯片制程已经达到了与手机移动端消费级芯片相同的水平，而且在整体算力方面比后者高出了3倍以上。这个消息不仅让安兔兔感到惊讶，也让我感到十分震惊。

这款芯片并非高通的车载芯片系列，而是来自物联网行业的QCS8550。安兔兔对此进行了评测，并没有遇到什么问题。该芯片主要应用于机器人和无人机领域。

等等，不对劲。

据我理解，高合科技想要为用户提供更先进的芯片，但即使QCS8550是一款物联网旗舰级芯片，它也不符合车规要求。

非车规上车？安全吗？

实际上，在某些行业中，有些激进派会直接使用消费级芯片来构建系统。虽然这种方案并非不可行，但我们可以换一种思路来理解：如何使车辆的环境能够满足芯片的要求呢？

看起来答案很明显，可以设计一个高级的车载域控平台，将物理芯片直接集成进去，这样就可以解决震动、潮湿、温度变化和灰尘等问题了。

确实，高合自研了一个智能座舱平台来解决航空领域的难题。不过，有人批评说这个平台没有一个容易记忆的名字，这可能会影响它的推广和普及。

话不多说，言归正传。实际上，在整个智能座舱平台的开发过程中，相较于域控的硬件外壳设计，更具挑战性的是确保整个平台的安全性和稳定性。域控的硬件外壳设计只需要让芯片感到“舒适”即可。

标准是确保安全和稳定的必要条件。丁磊强调：“我们将座舱计算平台分解成与安全和可靠性最相关的部分，并按照最严格的软件和硬件标准进行开发。”

高合的智能座舱平台的软硬件设计非常严格，符合IEC·61508标准，并且可以达到ISO 26262标准中ASIL B级别的要求。

IEC 61508标准是一项广泛应用于电气、电子和可编程电子系统领域的功能安全标准。随着智能汽车上软硬件功能的增加，越来越多的功能需要符合这个标准。此外，IEC 61508标准还包括航空级别的DO-254/178标准。

由于系统的复杂性增加，系统性故障和随机硬件故障的风险也随之增加。因此，在IEC 61508和ISO 26262标准下，对特定系统组件的风险进行了细分评估。高合公司的自研座舱平台已经达到了ISO 26262标准中的ASIL B级别，这意味着该平台的安全性能已经得到了充分的保障。

汽车安全完整性级别（ASIL）通常分为四个等级，从A到D不等。A级别表示最低的风险，而ASIL B级别则代表着相对较高的风险。

格局，你得打开

为了让芯片更加稳定，高合为它建造了一个宽敞的住所。这种做法虽然有些过度，但却非常有效。

我们需要拓宽我们的视野，因为这种低投入产出比的事情，车企不可能一直做公益，他们必须要有更好的盈利模式。

为了更高效地安置住户，我们可以考虑建造一个模块化的小区，而不是单独建造别墅。这样，我们可以将住户直接安置在对应的模块中。此外，高合的座舱域控平台可以接入各种功能芯片，如FPGA、SoC、MCU等，以实现更多的功能。

消费者对于产品的表现感到不满意，这在新能源汽车中尤为常见。例如，许多电动汽车存在仪表黑屏等问题。但是，如果使用了高合自主研发的域控平台，就不会出现这种问题。这是因为该平台采用了独立于SoC芯片的FPGA芯片，并与SoC芯片并联，通过车规级和航空级双重标准进行控制。因此，无论何时，仪表都不会出现黑屏现象，除非整个板子被炸毁。

举个例子，高合公司与微软合作，为了满足微软的需求，在域控中单独预留了一个位置给NPU使用，以便为微软提供更好的服务。

由于现在语音处理需要使用大型模型，因此需要使用AI算力。为此，高合公司决定专门为语音模型使用NPU芯片。这让我想起微软和ChatGPT之间的关系。或许高合是国内第一个将ChatGPT应用于汽车行业的公司？

座舱平台的模块化设计使得它具有广阔的想象空间。各种不同种类的芯片都可以被集成到这个平台中，这也是展翼日上提到的X86架构芯片的支持。因此，座舱平台的潜力非常大，可以满足各种不同的需求。

这种模块化的设计，可以让高合更加灵活地选择芯片供应商，从而降低成本并提高效率。但是，这并不意味着高合在选择供应商时会对其进行制衡。

我曾经提到过，国内的汽车企业在产品力方面已经非常强大，甚至可以将产品随意加价出口到中东、中亚、东南亚和欧洲等地，而且这些产品都能够轻松地碾压当地的电动汽车竞争对手。因此，对于每一个成熟的汽车企业来说，进军海外市场已经成为了必然的选择。实际上，许多传统汽车企业和新兴汽车企业已经开始在海外市场上发力，但是他们必须考虑不同市场的需求和形态，以便为海外市场做好产品准备。

车企出海的准备程度将受到国际局势变化的考验。高合公司已经将出海战略融入座舱域控平台的设计中，使其能够兼容各种芯片，包括国产芯片。这种灵活的方案将成为出海时的强有力而灵活的手段。

在展翼日上，高合公司公布了座舱域控平台的量产计划。据悉，首台搭载QCS8550芯片的高合工程样车已经点亮并开始中间件调试，预计将于2023年6月开始量产。此外，今年年底将在现款HiPhi X上进行小批量内测，明年Q1将批量上车。如果一切顺利，现在销量仍在增长的HiPhi Y也有可能在后期上市。

高合的决定非常严肃，他们打算认真执行。

写在最后

确实，这个方案提供了一个全新的解决思路，即通过自研座舱域控来规避“芯片代差”的问题。不过，从根本上来说，每个汽车制造商都有能力实现这个方案，只需要相应的投入资金、人力和时间。

然而，并非所有的汽车制造企业都能获得高通或其他芯片制造企业的支持和合作。

这个与丁老板的职业经历密切相关。在丁老板在张江高科技园区工作期间，他与中芯国际、高通、英飞凌、Marwell、展讯、锐迪科、上海光源、上海微电子装备、日月光等国内外芯片巨头建立了良好的关系。

有句话说得好，众人拾柴火焰高。