无锡基地

华虹半导体于8月7日在A股科创板上成功上市，此次IPO共募集了212.03亿元资金，成为今年以来科创板上最大的一次融资事件。华虹半导体在科创板上成功上市，其初始战略配售发行数量为2.04亿股，募资总额达到106.0